强茂为全球领先IDM分离器件半导体制造商，服务内 容从芯片设计、制造、封装测试到销售。凭借创新、 核心技术能力及方案提供，推出新世代芯片及高效率 产品，持续发展薄型化封装技术、扩产芯片产能，并 提升高功率产品的研发技术及功率IC设计能力，使强 茂成为客户永久信赖的伙伴。